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团聚金刚石磨料系列
团聚金刚石磨料是以优质金刚石微粉为原料，经过特殊的工艺处理的新型磨料，金刚石颗 粒表面粗糙，与传统金刚石微粉相比，具有磨削效率高、无划伤等优点。适用于硅片、砷化镓、 磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨与抛光。
产品特点：
1、研磨过程中，造粒金刚石微粉会不断释放 新的研磨层，可以持续保证较好的研磨性能 ;
2、产品的悬浮性较好，有较好的研磨一致性 ;
3、大颗粒可以研磨，小颗粒可以修复，研磨 面更加细腻，不用担心划伤风险。
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